环境对电器设备质量的影响

更新时间:2014.09.28 查看次数:
六十年代末,美国电子设备多采用大规模集成电路,设备体积缩小,其抗振能力有了提高,封装质量也相应提高,而散热问题突出出来。因此,温度引起的故障占第一位,振动引起的故障占第二位,湿度引起的故障占第三位。
到了八十年代,美国电子设备多采用超大规模集成电路设备更加小型化,而设备的散热问题也就更加突出。因此温度引起的故障仍占第一位,振动占第二位,湿度占第三位。
美国人注意到温度、振动、湿度三因素是造成电子设备故障的主要环境,占故障率的86%,因此,在八十年代相应提出了ESS和CERT。ESS主要考虑高、低温循环和随机振动。通过ESS可激发电子产品的多种故障,并找出造成故障的制造、工艺因素,改进工艺,使之提高成品率。CERT0是高、低温循环、湿度、随机振动、通电联合作用,通电也是激化温度应力。CERT是找出设计上的缺陷,改进设计从而提高设备的可靠性。ESS和CERT,工艺和设计双管齐下,从而在源头上提高电子设备的可靠性,抓住了主要矛盾,可靠性有了保证。
目前我国电子设备的水平,正处在美国七十年代到八十年代的水平,由分立元件向集成电路、超大规模集成电路过渡,电子设备小型化,日趋完善。因此,温度、振动、湿度使威胁产品可靠性的主要环境,并且要把温度环境视作为首要的引起电子产品故障的原因。热分析、热设计成为电子设备的首要任务。
由自然环境引起的失效占71%,有力学环境引起的失效占29%。从三次统计中,可以看出,美国在五十年代末,由于电子设备多采用分立元件、晶体管,封装不好,抗振能力差,设备体积大,而散热比较理想。因此潮湿引起的故障是第一位的,冲击、振动引起的故障是第二位的,温度引起的故障是第三位的。
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