潮湿对电子行业的影响

更新时间:2012.07.13 查看次数:
一是采取烘烤的办法,长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应,容易致使电子器件老化,烘烤后回温时还会返潮,反复烘烤更不可取,还有温度失控的毁坏风险。
  再者使用干燥剂,可是干燥剂不稳定,吸力慢,难以掌控湿度变化,显然不能满足电子产业对湿度敏感性元件的处理要求。
  又或者采用氮气柜,要气源,要设备、要管道,不仅运行成本高,还可能造成空间缺氧,其实,氮气只能置换柜中的空气,并不能去除电子器件内部的湿气。
  
  潮湿的危害存在于各行各业,其对电子工业的影响表现如下。
  1、晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉
  2、光纤K金接头、Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化
  3、PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡;
  4、IC(包括QFP/BGA/CSP)集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路,在焊接时内部微裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。
  
  所以电子行业应选择相应的工业除湿机进行除湿。咨询电话:400-616-3033
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